浙江芯動科技推出SOI高溫壓力傳感器芯片和微熔壓力應變片
應用于工業的 MEMS 壓力傳感器通常要耐受極高壓、極低壓、高溫等惡劣環境，同時要實現高精準度、高可靠性、高穩定性、抗腐蝕等性能。2013 年用量達到了 1.126 億美元，主要應用將在蒸汽鍋爐、氣泵、儀器與半導體加工等；而用于井下油氣勘探及開采的高溫高壓壓力傳感器全部依賴進口。
目前國內急需大量高溫 MEMS 壓力傳感器，該技術被國外壟斷。例如用于高溫隨鉆測井領域的 MEMS 壓力傳感器，我國基本處于空白狀態。我司現有設備及技術能力可以滿足研發并生產該高溫 MEMS 壓力傳感器的條件。研發高溫 MEMS壓力傳感器可以打破國外技術壟斷，填補國外卡脖子技術的空白。
浙江芯動科技
浙江芯動科技有限公司（簡稱：浙江芯動科技）位于浙江省嘉興市，專注高端MEMS代工，擁有自主知識產權，和先進的6英寸MEMS芯片產業化生產線。公司的工藝能力涵蓋MEMS芯片生產全過程。公司技術團隊中既有多名具有豐富歐美MEMS制造加工經驗的專家，又有專業精湛的中青年才俊。 公司研制高性能MEMS壓力傳感器、MEMS加速度計、MEMS陀螺儀，MEMS光鏡和MEMS生物醫學等傳感器芯片，掌握高端MEMS敏感芯片制造工藝、封裝與測試等具有自主知識產權的核心技術，為客戶提供一站式服務。
SOI高溫壓力傳感器芯片
SOI 高溫壓力傳感器芯片采用硅壓阻原理實現絕壓及表壓參數測量。敏感電阻做在絕緣層上，通過絕緣層實現電阻間的電氣隔離，
解決 pn 結隔離壓力傳感器工作溫度高于125℃時的失效問題。 SOI 高溫壓力傳感器相較傳統壓阻式壓力傳感器不易受光、電磁和 ESD 干擾，具有更高的穩定和可靠性。 SOI 高溫壓力傳感器可應用于航空航天、石油化工、汽車和兵器工業等高溫環境下的壓力測量領域。
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